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【2h】

Pull strength evaluation of Sn-Pb solder joints made to Au-Pt-Pd and Au thick film structures on low-temperature co-fired ceramic -final report for the MC4652 crypto-coded switch (W80).

机译：在低温共烧陶瓷上制作的au-pt-pd和au厚膜结构的sn-pb焊点的拉伸强度评估 - 用于mC4652加密编码开关（W80）的最终报告。

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作者
Uribe, Fernando; Vianco, Paul Thomas; Zender, Gary L.;
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年度 2006
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1. Pull Strength Evaluation of Sn-Pb Solder Joints Made to Au-Pt-Pd Conductor on Low-Temperature Co-Fired Ceramic [C] . P. Vianco, F. Uribe, G. Zender International Symposium on Advanced Packaging Materials . 2007

机译：对低温共射陶瓷对Au-Pt-PD导体进行SN-PB焊点的拉强评价
2. An analysis of the pull strength behaviors of fine-pitch, flip chip solder interconnections using a Au-Pt-Pd thick film conductor on Low-Temperature, Co-fired Ceramic (LTCC) substrates. [O] . Uribe, Fernando R., Kilgo, Alice C., Grazier, John Mark, 2008

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